FR4 উপাদানটির চমৎকার বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্য, যান্ত্রিক শক্তি এবং তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে এবং এটি বর্তমান PCB শিল্পে সর্বাধিক ব্যবহৃত সাবস্ট্রেটগুলির মধ্যে একটি।
1. কপার লেমিনেশন: কপার ফয়েল এবং প্রি-প্রিগ্রেনেটেড ইপোক্সি রজন ফাইবারগ্লাস কাপড়কে উচ্চ তাপমাত্রা এবং চাপের অধীনে একসাথে চাপিয়ে একটি সাবস্ট্রেট তৈরি করা হয়।
2. প্যাটার্ন স্থানান্তর: ফটোলিথোগ্রাফি ব্যবহার করে সার্কিট প্যাটার্নগুলি তামার স্তরে স্থানান্তরিত হয়।
3. এচিং: সার্কিট ট্রেস তৈরির জন্য একটি রাসায়নিক দ্রবণ ব্যবহার করে অতিরিক্ত তামার ফয়েল অপসারণ করা হয় (রেখার প্রস্থ/ব্যবধান 3/3 মিলের মতো ছোট হতে পারে)।
4. ল্যামিনেশন এবং ড্রিলিং: মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলিকে মেকানিক্যাল ড্রিলিং (সর্বনিম্ন গর্তের ব্যাস 0.15 মিমি পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে) বা লেজার ড্রিলিংয়ের মাধ্যমে -গর্তের মাধ্যমে স্তরিত এবং গঠন করতে হবে।
5. সারফেস ট্রিটমেন্ট: সাধারণ প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে নিমজ্জন সোনা (পরিধান-প্রতিরোধী, ভাল সোল্ডারেবিলিটি) বা সীসা-বিনামূল্যে টিনের প্রলেপ (পরিবেশ বান্ধব)।