মাল্টিলেয়ার PCBs, তাদের মাল্টি-স্তর পরিবাহী কাঠামো এবং স্থিতিশীল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সহ, উচ্চ-ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় যেমন যোগাযোগ, সার্ভার এবং শিল্প নিয়ন্ত্রণ. 8-স্তর এবং 12-স্তর PCB গুলি উচ্চ-মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডের বিভাগে পড়ে, যার জন্য অত্যন্ত জটিল প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়া এবং প্যারামিটার প্রসেসিং-এর জন্য অত্যন্ত জটিল সরঞ্জামগুলির প্রয়োজন হয়। পরিবেশগত নিয়ন্ত্রণ। যদিও তাদের সামগ্রিক প্রক্রিয়া কাঠামো একই রকম, স্তরের ক্রমবর্ধমান সংখ্যার কারণে স্ট্যাকিং, ল্যামিনেশনের সময়, প্রান্তিককরণের নির্ভুলতা, ড্রিলিং এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর মতো মূল দিকগুলিতে উল্লেখযোগ্য পার্থক্য বিদ্যমান। ব্যবহারিক উত্পাদন অভিজ্ঞতার উপর ভিত্তি করে নিম্নলিখিত বিভাগটি উভয় ধরণের মাল্টিলেয়ার PCB-এর জন্য সম্পূর্ণ প্রক্রিয়াকরণ প্রবাহ এবং মূল প্রযুক্তিগত পয়েন্টগুলির রূপরেখা দেয়।
1. উপাদানগুলির প্রাক-প্রক্রিয়াকরণ এবং স্ট্যাকিং পরিকল্পনা৷
বোর্ডের স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য উপাদান প্রাক-প্রক্রিয়াকরণ মৌলিক। 8-স্তর এবং 12-স্তরের PCB উভয়ই তামা-ক্ল্যাড ল্যামিনেট (CCL) কোর বোর্ড, প্রিপ্রেগ (PP শীট) এবং কপার ফয়েল ব্যবহার করে, শুধুমাত্র স্ট্যাকিং পদ্ধতিতে ভিন্ন। কাঁচামাল আসার পরে, প্রথম ধাপটি কাটা হয়। সিসিএল-এর পুরো রোলটি উৎপাদনের বৈশিষ্ট্য অনুযায়ী মানক-আকারের কোর বোর্ডে কাটা হয়। পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলিতে ডিলামিনেশন সমস্যা এড়াতে কাটা প্রান্তগুলি অবশ্যই মসৃণ এবং দাগমুক্ত হতে হবে৷ এটি অনুসরণ করে, বোর্ডগুলি আর্দ্রতা অপসারণের জন্য বেক করা হয়। উচ্চ-স্তর মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলি সহজেই আর্দ্রতা শোষণ করে; উচ্চ-তাপমাত্রা বেকিং সম্পূর্ণরূপে এই আর্দ্রতা দূর করে, লেমিনেশনের পরে বুদবুদ এবং ডিলামিনেশনের মতো ত্রুটিগুলি প্রতিরোধ করে। লেয়ার স্ট্যাকিংয়ের জন্য, 8-স্তর PCB গুলি সাধারণত একটি প্রতিসম 2+4+2 বা 4+4 স্ট্যাকিং প্যাটার্ন ব্যবহার করে, যা দুটি বা তিনটি মডিউলে বিভক্ত। সামগ্রিক ফিউশনের জন্য শুধুমাত্র দুটি সম্পূর্ণ ল্যামিনেশন প্রয়োজন। প্রতিসাম্য কাঠামো কার্যকরভাবে তাপীয় চাপকে অফসেট করে এবং বোর্ড ওয়ারিং. 12-স্তরের পিসিবি-তে আরও বেশি স্তর থাকে, অভ্যন্তরীণ পরিবাহী এবং অন্তরক স্তরের সংখ্যা দ্বিগুণ করে। একটি 4+4+4 তিন-সেগমেন্ট স্ট্যাকিং কাঠামো সাধারণত ব্যবহার করা হয়, তিনটি স্বাধীন ল্যামিনেশন অপারেশন প্রয়োজন। স্ট্যাকের প্রতিটি অংশকে স্বাধীনভাবে অভ্যন্তরীণ স্তর তৈরি, ব্রাউনিং এবং প্রাক-স্ট্যাকিং প্রক্রিয়াগুলি সম্পূর্ণ করতে হবে। যত বেশি স্তর, ইন্টারলেয়ার স্ট্যাকিংয়ের জটিলতা তত বেশি এবং ক্রমবর্ধমান বিচ্যুতির ঝুঁকি তত বেশি, স্ট্যাকিং ক্রম নিয়ন্ত্রণকে আরও কঠোর করে তোলে। Prepreg ইন্টারলেয়ার নিরোধক এবং বন্ধন উপাদান হিসাবে কাজ করে। উভয় ধরনের বোর্ডের জন্য, নিরোধক বেধ এবং প্রতিবন্ধকতার প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে উপযুক্ত স্পেসিফিকেশন নির্বাচন করা হয় এবং স্ট্যাকিং কোর বোর্ড এবং প্রিপ্রেগের বিকল্প ব্যবস্থার নিয়মকে কঠোরভাবে মেনে চলে।
2. অভ্যন্তরীণ স্তর সার্কিট নির্মাণ প্রক্রিয়া
অভ্যন্তরীণ স্তরগুলি মাল্টিলেয়ার PCB-তে সংকেত সংক্রমণের মূল বাহক। 8-স্তর এবং 12-স্তর PCB-এর অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির জন্য উত্পাদন প্রক্রিয়া একই, যার মধ্যে বোর্ড পৃষ্ঠের চিকিত্সা, প্যাটার্ন স্থানান্তর, এচিং, ফিল্ম অপসারণ, পরিদর্শন এবং ব্রাউনিং. 12-স্তর PCBs, বৃহত্তর সংখ্যক অভ্যন্তরীণ স্তরের কারণে, ব্যাচ প্রক্রিয়াকরণের ধারাবাহিকতার জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।
বোর্ড পৃষ্ঠ পরিষ্কার এবং রুক্ষ
কাটার পরে, কোর বোর্ডটি প্রথমে পরিষ্কারের উৎপাদন লাইনে প্রবেশ করে, যেখানে রাসায়নিক সমাধান এবং উচ্চ{0}}চাপের জল ধোয়ার ফলে বোর্ডের পৃষ্ঠ থেকে তেল, ধুলো এবং অক্সাইড স্তরগুলি সরানো হয়। পরবর্তীকালে, তামার পৃষ্ঠটি আলোক সংবেদনশীল ফিল্ম এবং তামার পৃষ্ঠের মধ্যে আনুগত্য উন্নত করার জন্য মাইক্রো-রুফেনিং ট্রিটমেন্টের মধ্য দিয়ে যায়, প্যাটার্ন স্থানান্তরের সময় ফিল্ম বিচ্ছিন্নতা এবং সার্কিট ত্রুটিগুলি প্রতিরোধ করে। সম্পূর্ণ পরিষ্কারের প্রক্রিয়াটি একটি ক্লিনরুমে সম্পন্ন হয়, এবং বায়ুবাহিত কণাগুলিকে কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা হয় যাতে বোর্ডের পৃষ্ঠে অমেধ্য আটকে না যায়।
প্যাটার্ন ট্রান্সফার এবং এচিং
পরিষ্কার করার পরে, আলোক সংবেদনশীল শুকনো ফিল্মটি সমানভাবে মূল বোর্ডে প্রয়োগ করা হয়। প্যাটার্ন প্রতিলিপি লেজার সরাসরি ইমেজিং সরঞ্জাম ব্যবহার করে সম্পন্ন করা হয়. এই পদ্ধতিটি উচ্চ প্রান্তিককরণ নির্ভুলতা প্রদান করে এবং সূক্ষ্ম সার্কিটগুলির প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পারে। ইমেজ করার পরে, একটি উন্নয়নশীল দ্রবণ অপ্রকাশিত অঞ্চলে শুকনো ফিল্ম দ্রবীভূত করার জন্য ব্যবহার করা হয়, তামার ফয়েল অঞ্চলগুলিকে খোদাই করার জন্য উন্মুক্ত করে। এর পরে, এচিং প্রক্রিয়া শুরু হয়, একটি বিশেষ খোঁচা সমাধান ব্যবহার করে অতিরিক্ত উন্মুক্ত তামার ফয়েল অপসারণ করে, শুধুমাত্র সম্পূর্ণ অভ্যন্তরীণ স্তর পরিবাহী রেখাগুলি রেখে। প্রক্রিয়াকরণের সময়, দ্রবণ তাপমাত্রা এবং স্প্রে চাপ বাস্তব সময়ে নিরীক্ষণ করা হয়, এবং পার্শ্বীয় এচিং পরিমাণ কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রিত হয় ঝরঝরে লাইন প্রান্ত নিশ্চিত করতে। এচিং করার পরে, একটি স্ট্রিপিং দ্রবণ বোর্ডের পৃষ্ঠ থেকে অবশিষ্ট শুকনো ফিল্ম অপসারণ করতে ব্যবহার করা হয়, বিশুদ্ধ তামার রেখাগুলি উন্মুক্ত করে।
অভ্যন্তরীণ স্তর পরিদর্শন এবং ব্রাউনিং চিকিত্সা সমস্ত অভ্যন্তরীণ স্তরের কোর বোর্ডগুলি খোলা সার্কিট, শর্ট সার্কিট এবং ফাঁকগুলির মতো ত্রুটিগুলি দ্রুত সনাক্ত করতে স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন করে। ত্রুটিপূর্ণ বোর্ড সরাসরি বাছাই এবং পুনরায় কাজ করা হয়. যোগ্য কোর বোর্ডগুলি ব্রাউনিং প্রক্রিয়ায় প্রবেশ করে, মাল্টিলেয়ার বোর্ড ল্যামিনেশনের আগে একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ। রাসায়নিক চিকিত্সার মাধ্যমে, তামার সার্কিট পৃষ্ঠে একটি অভিন্ন, রুক্ষ অক্সাইড স্তর তৈরি হয়, তামা পৃষ্ঠ এবং প্রিপ্রেগের মধ্যে বন্ধন শক্তি উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে, ইন্টারলেয়ার ডিলামিনেশন প্রতিরোধ করে। 8 টিরও বেশি ভিতরের স্তর সহ 12-স্তর PCB-এর জন্য, প্রতিটি অভ্যন্তরীণ স্তরের কোর বোর্ডে সামঞ্জস্যপূর্ণ রুক্ষন প্রভাব নিশ্চিত করতে ব্রাউনিং প্যারামিটারগুলি অবশ্যই সমানভাবে ক্যালিব্রেট করা উচিত।
3. স্তরযুক্ত স্তরিতকরণের মূল প্রক্রিয়া
ল্যামিনেশন হল মাল্টিলেয়ার পিসিবি ম্যানুফ্যাকচারিং এর মূল প্রক্রিয়া এবং 8-লেয়ার এবং 12-লেয়ার পিসিবি প্রক্রিয়ার মধ্যে একটি উল্লেখযোগ্য পার্থক্য। স্তরের সংখ্যা বৃদ্ধির ফলে ল্যামিনেশনের সংখ্যা, প্রান্তিককরণের সঠিকতা, তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ প্রোফাইল এবং চাপের পরামিতিগুলির একটি ব্যাপক আপগ্রেড হয়, যা সরাসরি বোর্ডের সামগ্রিক কাঠামোগত শক্তি এবং ফলন নির্ধারণ করে।
1)। প্রি-স্ট্যাকিং এবং পজিশনিং প্রি-স্ট্যাক স্ট্রাকচার অনুযায়ী, বাদামী অভ্যন্তরীণ কোর বোর্ড, প্রিপ্রেগ এবং বাইরের কপার ফয়েল ক্রমানুসারে স্ট্যাক করা হয়. 8-স্তর পিসিবি, কম ল্যামিনেশনের কারণে, বেশিরভাগই পজিশনিংয়ের জন্য যান্ত্রিক পিন ব্যবহার করে, ইন্টারলেয়ারের মধ্যে ইন্টারলেয়ারকে নিয়ন্ত্রণ করা যায়{5} তিনটি সেগমেন্টেড ল্যামিনেশনের মধ্য দিয়ে, উল্লেখযোগ্যভাবে ক্রমবর্ধমান ইন্টারলেয়ার বিচ্যুতির ঝুঁকি বাড়ায়। মধ্য-সেগমেন্ট স্ট্যাকিং এবং সামগ্রিক স্ট্যাকিংয়ের জন্য একটি লেজার পজিশনিং সিস্টেম প্রয়োজন, যেখানে অবস্থান নির্ভুলতা প্রথাগত যান্ত্রিক অবস্থানের চেয়ে অনেক বেশি, কয়েক ডজন স্তরের সুনির্দিষ্ট প্রান্তিককরণ নিশ্চিত করে। পরিবহনের সময় লেয়ার মিসলাইনমেন্ট প্রতিরোধ করার জন্য স্ট্যাকিংয়ের পরে অস্থায়ী রিভেটিং করা হয়।
2)। ভ্যাকুয়াম হট প্রেস কিউরিং স্ট্যাক করা বোর্ডগুলি ভ্যাকুয়াম ল্যামিনেটরে পাঠানো হয়। ভ্যাকুয়াম এনভায়রনমেন্ট সম্পূর্ণরূপে ইন্টারলেয়ার এয়ার অপসারণ করে, বুদবুদ গঠন প্রতিরোধ করে। উভয় ধরনের বোর্ডই একটি সেগমেন্টেড হিটিং এবং গ্রেডিয়েন্ট প্রেসারাইজেশন প্রক্রিয়া নিযুক্ত করে। প্রথমত, নিম্ন-তাপমাত্রা প্রাক-প্রিপ্রেগ প্রাথমিকভাবে গলে যেতে এবং প্রবাহিত হতে দেয়, স্তরগুলির মধ্যে ছোট ফাঁক পূরণ করে। তারপর, প্রধান চাপের জন্য তাপমাত্রা এবং চাপ বৃদ্ধি করা হয়, যার ফলে প্রিপ্রেগ মূল বোর্ডের পৃষ্ঠকে সম্পূর্ণরূপে গর্ভধারণ করতে দেয়। অবশেষে, নিরাময় একটি ধ্রুবক তাপমাত্রায় সঞ্চালিত হয়, রজনকে সম্পূর্ণরূপে শক্ত করে এবং সমস্ত স্তরকে একটি একীভূত কাঠামোতে বন্ধন করে। 8-স্তর PCB-এর দুটি ল্যামিনেশনের জন্য তাপমাত্রা এবং চাপের পরামিতিগুলি তুলনামূলকভাবে প্রশস্ত, ফলে প্রক্রিয়া ত্রুটিগুলির জন্য উচ্চতর সহনশীলতা। 12-স্তর PCB-এর জন্য, প্রতিটি সেগমেন্টেড ল্যামিনেশনের জন্য আলাদাভাবে সেট করা তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ বক্ররেখা প্রয়োজন। একাধিক হট প্রেস ক্রমাগত তাপীয় চাপ সঞ্চয় করে, তাই, গরম এবং শীতল করার হার, ধরে রাখার সময় এবং চাপের মাত্রা সবই সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজন। একাধিক রজন স্তরের একযোগে নিরাময় নিশ্চিত করতে, বোর্ডের বিকৃতি এবং অসম অভ্যন্তরীণ চাপ প্রতিরোধ করতে প্রতিটি স্তরিতকরণের জন্য হোল্ডিং সময় দীর্ঘ হয়। ল্যামিনেশনের প্রতিটি রাউন্ডের পরে, সমস্ত স্তর একত্রিত না হওয়া পর্যন্ত ল্যামিনেশনের পরবর্তী রাউন্ড এবং চাপ শুরু হওয়ার আগে বোর্ডগুলিকে স্বাভাবিকভাবে ঘরের তাপমাত্রায় ঠান্ডা হতে দেওয়া হয়।
4. ড্রিলিং এবং হোল মেটালাইজেশন প্রক্রিয়া
স্তরিতকরণের পরে, পুরো বোর্ডটি তুরপুন প্রক্রিয়াতে প্রবেশ করে। ছিদ্র হল ইন্টারলেয়ার পরিবাহিতার মূল চ্যানেল। বোর্ডের পুরুত্ব এবং স্তরের সংখ্যার পার্থক্যের ফলে 8-স্তর এবং 12-স্তর PCB-এর মধ্যে ড্রিলিং প্যারামিটার, প্রক্রিয়াকরণের অসুবিধা এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়াগুলিতে উল্লেখযোগ্য পার্থক্য দেখা দেয়।
মেকানিক্যাল ড্রিলিং হাই-মাল্টিলেয়ার PCBগুলি যান্ত্রিক ড্রিলিংয়ের জন্য কার্বাইড ড্রিল বিট ব্যবহার করে, বিভিন্ন গর্ত ব্যাসের প্রয়োজনীয়তার সাথে মিলিত সংশ্লিষ্ট ড্রিল বিট স্পেসিফিকেশনগুলির সাথে. 8-স্তরের PCB গুলির একটি পাতলা বোর্ড এবং অগভীর ড্রিলিং গভীরতা রয়েছে; ড্রিলিং গতি এবং ফিড রেট প্যারামিটারগুলি প্রচলিতভাবে সেট করা হয়, এবং গর্তের অবস্থানের নির্ভুলতা সহজেই নিয়ন্ত্রিত হয়. 12-স্তর PCB-এর সামগ্রিক বেধ এবং ড্রিলিং গভীরতা বৃদ্ধি পায়; তাই, ড্রিল ফিডের হার কমানো দরকার, গতি অপ্টিমাইজ করা, এবং চিপ অপসারণের ফ্রিকোয়েন্সি বাড়ানো দরকার যাতে ড্রিল বিটের উচ্চ-তাপমাত্রা পরিধান, গর্তের দেয়ালে burrs, এবং গর্তের অবস্থান ভুলভাবে সংগঠিত হয়। ড্রিলিং করার পরে, সমস্ত গর্ত ডিবার করা হয় এবং অবশিষ্ট রজন ধ্বংসাবশেষ এবং তামার শেভিংগুলি অপসারণ করতে, মসৃণ এবং পরিষ্কার গর্তের দেয়াল নিশ্চিত করার জন্য ডিস্কলিং করা হয়।
হোল মেটালাইজেশন এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ড্রিলিং করার পরে, বোর্ডের উপাদানটি প্রথমে রাসায়নিক কপার প্রলেটিং এর মধ্য দিয়ে যায়, একটি মৌলিক পরিবাহী স্তর তৈরি করতে এবং গর্তের দেয়ালের মধ্যে প্রাথমিক পরিবাহিতা অর্জনের জন্য অন্তরক গর্তের দেয়ালে তামার একটি পাতলা স্তর জমা করে। এটি একটি সম্পূর্ণ-বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া অনুসরণ করে, যেখানে ইলেক্ট্রোলাইসিস গর্তের দেয়ালে তামার স্তর এবং বোর্ডের পৃষ্ঠের তামার স্তরকে পুরু করে, যা আন্তঃস্তর পরিবাহিতার স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে। 8-স্তর PCB-এর জন্য, প্রচলিত ডিসি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গর্ত তামার বেধের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য যথেষ্ট। 12-স্তর PCB-এর জন্য, আরও স্তর এবং দীর্ঘ পরিবাহী স্তর সংযোগ সহ, কিছু ঘন বস্তাবন্দী গর্ত অঞ্চলে অসম বর্তমান বিতরণের জন্য গর্তের দেয়ালে অভিন্ন তামার স্তর পুরুত্ব নিশ্চিত করতে এবং নির্দিষ্ট তামার স্তরের অতিরিক্ত পাতলা স্তরের কারণে সৃষ্ট পরিবাহিতা ব্যর্থতা প্রতিরোধ করতে সেগমেন্টেড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং বা পালস ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার প্রয়োজন হয়। কিছু উচ্চ-ঘনত্বের 12-স্তর বোর্ডের জন্য, একটি ফিল-ইন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া জটিল গর্ত কাঠামো মিটমাট করার জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করার পরে, গর্তের তামার বেধ এবং পরিবাহিতা পরিদর্শন করা হয় এবং গর্তের দেয়ালে ক্ষতিগ্রস্ত তামার স্তর সহ বোর্ডগুলি বাতিল করা হয়।
5. বাইরের স্তর সার্কিট ফ্যাব্রিকেশন প্রক্রিয়া
পুরো বোর্ড ড্রিলিং এবং মেটালাইজ করার পরে, বাইরের স্তর সার্কিটরি তৈরি করা হয়। এই প্রক্রিয়াটি মূলত অভ্যন্তরীণ স্তর সার্কিট্রির মতোই, কিন্তু যেহেতু বোর্ড ইতিমধ্যেই গঠিত, তাই নিয়ন্ত্রণের মানগুলি আরও কঠোর। প্রথমে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অবশিষ্টাংশগুলি সরাতে বোর্ডের পৃষ্ঠটি পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে পরিষ্কার করা হয় এবং রুক্ষ করা হয়। তারপরে, একটি আলোক সংবেদনশীল শুকনো ফিল্ম প্রয়োগ করা হয়। লেজার ইমেজিং, ডেভেলপমেন্ট, এচিং, এবং ফিল্ম অপসারণ সহ একাধিক প্রক্রিয়ার মাধ্যমে, বাইরের পরিবাহী সার্কিট্রি গঠিত হয়। অভ্যন্তরীণ স্তরের তুলনায়, বাইরের স্তর সার্কিটরি সরাসরি বহিরাগত পরিবেশের সংস্পর্শে আসে। এচিং করার পরে, চেহারা এবং কর্মক্ষমতা মান পূরণ করে কিনা তা নিশ্চিত করার জন্য প্রান্ত এবং লাইনের প্রস্থ সাবধানে পরিদর্শন করা হয়। প্রক্রিয়াটি সম্পন্ন হওয়ার পরে, বাইরের স্তর সার্কিট্রিতে উপস্থিতি ত্রুটিগুলি পরীক্ষা করার জন্য সম্পূর্ণ পরিদর্শনের জন্য অপটিক্যাল পরিদর্শন সরঞ্জামগুলি ব্যবহার করা হয়।
6. সোল্ডার মাস্ক, সারফেস ট্রিটমেন্ট এবং শেপ প্রসেসিং
সোল্ডার মাস্ক লেপ বাইরের স্তর সার্কিটরি পরিদর্শন পাস করার পরে, সোল্ডার মাস্ক কালি পুরো বোর্ড পৃষ্ঠের উপর লেপা হয়। প্রি-বেকিং, এক্সপোজার, ডেভেলপমেন্ট এবং কিউরিং করার পরে, শুধুমাত্র পরিবাহী এলাকাগুলি উন্মুক্ত করা হয়, যখন বোর্ডের বাকি অংশ সোল্ডার মাস্ক স্তর দ্বারা আবৃত থাকে। সোল্ডার মাস্ক স্তরটি বাহ্যিক আর্দ্রতা এবং ধুলোকে বিচ্ছিন্ন করে, সার্কিট অক্সিডেশন এবং শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করে, পাশাপাশি বোর্ডের নিরোধক কর্মক্ষমতাও উন্নত করে। 8-স্তর এবং 12-স্তর পিসিবিগুলির প্রক্রিয়াটি মূলত এই ধাপে একই, শুধুমাত্র পার্থক্যটি হল প্রয়োগের দৃশ্যের উপর ভিত্তি করে সোল্ডার প্রতিরোধী কালি পছন্দ।
পৃষ্ঠ চিকিত্সা উপযুক্ত পৃষ্ঠ চিকিত্সা পদ্ধতি প্রয়োগ দৃশ্যকল্প অনুযায়ী নির্বাচন করা হয়. সাধারণ প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে রয়েছে রাসায়নিক নিকেল-সোনার প্রলেপ, জৈব সোল্ডার প্রতিরোধী ফিল্ম, এবং গরম বায়ু সমতলকরণ। এই প্রক্রিয়ার প্রধান কাজ হল উন্মুক্ত পরিবাহী এলাকা রক্ষা করা, অক্সিডেশন প্রতিরোধের এবং সংযোগ কর্মক্ষমতা উন্নত করা। দুই ধরনের মাল্টিলেয়ার বোর্ড ব্যবহারকারীর প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী প্রক্রিয়াটির সাথে নমনীয়ভাবে মিলিত হতে পারে-।
আকৃতি প্রক্রিয়াকরণ CNC মিলিং মেশিন বা ডাই পাঞ্চিং ব্যবহার করে, বোর্ড উপাদান গ্রাহকের প্রয়োজনীয় আকৃতি এবং মাত্রার মধ্যে প্রক্রিয়া করা হয়, এবং অতিরিক্ত প্রান্ত ছাঁটা হয়। প্রক্রিয়াকরণের পরে, বোর্ডের প্রান্তগুলিকে বালি করা হয় যাতে প্রান্তগুলি সমতল এবং মসৃণ হয়, ধারালো প্রান্ত, ডিলামিনেশন, চিপিং বা অন্যান্য সমস্যা ছাড়াই।
7. চূড়ান্ত পরিদর্শন এবং সমাপ্ত পণ্য বাছাই
একটি ব্যাপক পরিদর্শন সমাপ্ত পণ্য পর্যায়ে বাহিত হয়, তিনটি প্রধান বিভাগে বিভক্ত: চেহারা পরিদর্শন, মাত্রিক পরিদর্শন, এবং বৈদ্যুতিক ধারাবাহিকতা পরিদর্শন। ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন বোর্ডের পৃষ্ঠের কালি, সার্কিট্রি এবং গর্তের ক্ষতি, দাগ এবং রঙের পার্থক্য পরীক্ষা করার জন্য কায়িক শ্রম এবং অপটিক্যাল সরঞ্জামের সংমিশ্রণের উপর নির্ভর করে। মাত্রিক পরিদর্শন বোর্ডের বেধ, সামগ্রিক মাত্রা এবং গর্ত স্থানাঙ্ক যাচাই করতে নির্ভুল যন্ত্র ব্যবহার করে, সমস্ত পরামিতি মানগুলি পূরণ করে তা নিশ্চিত করে। বৈদ্যুতিক পরিদর্শন আন্তঃস্তরের ধারাবাহিকতা এবং নিরোধক কার্যক্ষমতা বিন্দু-দ্বারা-পয়েন্ট, লুকানো খোলা সার্কিট এবং শর্ট সার্কিট সনাক্ত করার জন্য বিশেষ সরঞ্জাম নিযুক্ত করে। সমস্ত পরিদর্শন পাস করার পরে, 8-স্তর এবং 12-স্তর মাল্টিলেয়ার PCBগুলিকে পরিষ্কার করা হয়, আর্দ্রতা-প্রমাণ করা হয় এবং সংরক্ষণ করার আগে প্যাকেজ করা হয়৷ ত্রুটিপূর্ণ পণ্য শ্রেণীবদ্ধ করা হয় এবং ত্রুটির ধরন অনুযায়ী রেকর্ড করা হয়, পরবর্তী প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশানের জন্য ডেটা সমর্থন প্রদান করে।
8-স্তর এবং 12-স্তর মাল্টিলেয়ার PCB-এর প্রক্রিয়াকরণ আন্তঃসংযুক্ত প্রক্রিয়াগুলির একটি অত্যন্ত পরিশীলিত ব্যবস্থা। যদিও তাদের মৌলিক প্রক্রিয়াকরণ যুক্তি একই রকম, মূল পার্থক্যগুলি চারটি মূল ক্ষেত্রে রয়েছে: স্তর স্ট্যাকিং, ল্যামিনেশন গণনা, প্রান্তিককরণের সঠিকতা এবং ড্রিলিং/প্লেটিং। 12-স্তর PCB, তার দ্বিগুণ স্তরের সংখ্যা সহ, উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করা জটিলতা, প্রক্রিয়াকরণের অসুবিধা এবং নির্ভুল মান উপস্থাপন করে, 8-স্তর PCB-এর তুলনায় উত্পাদন সরঞ্জাম, প্রক্রিয়া পরামিতি সমন্বয় এবং কর্মশালার পরিবেশগত নিয়ন্ত্রণের উপর অনেক বেশি চাহিদা রাখে। প্রকৃত উৎপাদনে, পরামিতিগুলির সূক্ষ্ম-সুরকরণ এবং প্রতিটি প্রক্রিয়ার বিবরণের নিয়ন্ত্রণ সরাসরি সমাপ্ত পণ্যের ফলন এবং স্থায়িত্বকে প্রভাবিত করে। শুধুমাত্র মাল্টিলেয়ার বোর্ড প্রসেসিং স্পেসিফিকেশনগুলি কঠোরভাবে অনুসরণ করে এবং বোর্ডের বিভিন্ন স্তরের জন্য সংশ্লিষ্ট প্রক্রিয়া সমাধানগুলিকে অপ্টিমাইজ করার মাধ্যমে আমরা স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা সহ উচ্চ-মাল্টিলেয়ার PCB পণ্যগুলি তৈরি করতে পারি এবং মানের মান পূরণ করতে পারি, এইভাবে বিভিন্ন হাই-এন্ড ইলেকট্রনিক ডিভাইসের অ্যাপ্লিকেশনের চাহিদা পূরণ করতে পারি।